随着这几年LED照明的兴起，对光扩散材料的需求也越来越大，而作为光扩散材料的核心助剂，光扩散剂的应用与研发成为一个重要的热点。

目前，高端市场被有机硅树脂类光扩散剂占据，主要用于PC类光扩散材料。此类产品，具有粒径分布窄，透光率好，光扩散效率高（一般0.5%即可），不会黄变等优点。中低端市场则大量使用丙烯酸酯类或聚苯乙烯微球、无机二氧化硅的光扩散剂产品，主要用于PS、PMMA等性能要求和耐温等级不高的光扩散材料。此类产品，透光率和光扩散效率较低，但价格便宜。对于后者，除国外公司（如：美国罗门哈斯），国内也有不少企业推出自己的产品，相对价格拼的比较厉害。而对于前者，仍主要被国外的进口产品所把持，如：日本信越（KMP-590）、美国迈图、韩国ABC等，国内尚无工业产品在市场上。究其原因主要是此类光扩散剂要求较高，不仅要求粒径分布窄，一般有0.8、2μm两个规格，而且纯度高，折光率和透光性匹配，加工中不能出现黄变。不过，国内一些企业和机构针对这一现状，已集中在有机硅树脂的合成研发上，并取得了一些成积，成本优势比较明显。这将有助于国内光扩散材料的进一步发展。

有机硅材料凭借其优异的性能正在为LED照明工具走进千家万户奠定基础。LED是一种发光半导体材料，是能直接将电能转变成光能的发光显示器件。LED的心脏是一个半导体晶片，通电即可发光。光源可以通过聚光透镜或发散光透镜来控制，透镜通常由硅橡胶/硅树脂、塑料、玻璃等材料制成。LED由于具有容易控制、低压直流驱动、耗能少、稳定性高、响应时间短、多色发光等优点，因此被广泛应用于屏幕显示系统、指示灯、手机或数码产品背光源等领域，在景观照明、室内装饰灯、汽车车灯、地矿灯等方面的应用也得到了积极的发展；但LED在功率性照明领域的使用还不成熟。

目前，LED的封装材料主要是环氧树脂；但其耐热、耐光性不足，受热容易变黄，不能满足高亮度发光二极管(大功率LED)的封装要求。
 

有机硅材料的光学性能好、透光率在90%以上，耐候、耐热、高温环境下不发黄，能吸引冲击，粘接性好、柔软、环保，因此正在逐渐取代环氧树脂成为LED的主要粘接、封装、涂层和光学材料。有机硅材料应用于LED生产领域，无疑成为推动LED照明发展的重要因素。

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